在半導(dǎo)體制造、精密加工等高科技領(lǐng)域，機(jī)器視覺檢測技術(shù)如同"工業(yè)之眼"，通過光學(xué)成像精準(zhǔn)捕捉產(chǎn)品缺陷。其中，明場檢測與暗場檢測作為兩種核心光學(xué)檢測技術(shù)，其差異直接影響檢測精度與效率。本文將從原理、系統(tǒng)構(gòu)成、應(yīng)用場景三個維度，深入解析兩者的技術(shù)邊界。 一、光學(xué)成像原理的本質(zhì)差異 明場檢測：反射光主導(dǎo)的"正射成像" 明場檢測采用垂直或近垂直入射的光源設(shè)計，光線經(jīng)物體表面反射后直接進(jìn)入成像系統(tǒng)。其成像邏輯基于反射光強(qiáng)度差...
2025-07-01 18:00:44
