半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心支柱，其制造過程對精度與效率的要求近乎嚴苛。從晶圓切割到電路板封裝，每一個環(huán)節(jié)都依賴高精度的檢測技術(shù)確保產(chǎn)品質(zhì)量。在此背景下，機器視覺技術(shù)憑借其非接觸、高精度、高速度等優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的核心解決方案。 一、半導(dǎo)體檢測類型：全流程覆蓋，精準定位缺陷 半導(dǎo)體制造過程分為前、中、后三個階段，每個階段均需機器視覺技術(shù)的深度參與。 前期制造：精密定位與缺陷檢測 在晶圓加工階段，機器視覺系統(tǒng)通過高分辨率工業(yè)相機與光學(xué)顯微技術(shù)，實...
2025-07-11 17:52:06
